法人詳細

法人基本情報（3情報）

法人番号
1011801016760
商号又は名称
株式会社ＢＯＮＤ　ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
法人種別
株式会社
所在地
東京都足立区綾瀬１丁目３３番１５号木村荘２０５